 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
Le Ministre de l'Enseignement supérieur, de la Recherche et de l'Innovation informe:
 page 01.png | [ ] | 985 Ko |
 page 02.png | [ ] | 848 Ko |
 page 03.png | [ ] | 734 Ko |
 page 04.png | [ ] | 1521 Ko |
Plus de 390 étudiants sénégalais bénéficient de la phase pilote du programme « English connects », initié par la Grande Bretagne dans trois pays d’Afrique de l’Ouest, a annoncé, lundi à Dakar, le directeur dudit programme, Kiros Langston. ’’Pour le moment, plus de 390 étudiants participent à la phase pilote de ce programme que nous comptons étendre pendant plusieurs années.
Le RISEP et l’EPT signent des accords-cadres avec l’assemblée des directeurs d’IUT de France et l’école nationale d’ingénieurs de Tunis. En marge de la rencontre de la CITEF, conférence internationale des formations d’ingénieurs, au Sénégal, deux conventions ont été signées entre le réseau des ISEP, l’assemblée des directeurs d’IUT de France d’une part, l’Ecole Polytechnique de Thiès et l’Ecole Nationale d’Ingénieurs de Tunis d’autre part.
« UCAD FM », radio communautaire émettant du Centre d’études des sciences et techniques de l’information de l’Université Cheikh Anta Diop de Dakar sur la fréquence 94. 7, a été officiellement lancée au cours d’une cérémonie présidée par Cheikh Oumar Hanne, ministre de l’Enseignement supérieur, de la Recherche et de l’Innovation.
Durant deux tours d’horloge, le Dr Cheikh Oumar Hann a échangé avec le top management du ministère. Il a tenu à préciser que la rencontre était pour une prise de contact et pour des échanges sur les urgences. Le Ministre a souligné qu’il reste « ouvert à tous afin de terminer les projets selon les possibilités budgétaires ».
Les techniciens des universités, des écoles polytechniques et des CRE outillés. Durant deux jours les agents techniques des universités publiques, des écoles polytechniques de Dakar et de Thiès ainsi que des centres de recherche et d’essai vont bénéficier d’un renforcement de capacités pour exploiter le potentiel pédagogique de l’impression 3D.